بررسی خمیر سیلیکون دیپ کول مدل EX750 (3G)

خمیر سیلیکون یا خمیر حرارتی به عنوان یک محصول پر کاربرد و بسیار مهم در تمامی تجهیزات الکترونیکی که به خنک کننده نیاز دارند، شناخته می شود. در حوزه سخت افزار می توان ردپای خمیر حرارتی را در خنک کننده پردازنده، کارت گرافیک و انواع لپ تاپ مشاهده کرد. وظیفه اصلی آن پر کردن ناهمواری های روی سطح پردازنده و خنک کننده بوده و به انتقال بهتر حرارت کمک شایان توجهی می کند. زمانی که سطح پردازنده یا کارت گرافیک در اثر فعالیت به حرارت بالایی می رسد، اتصال دو سطح فلزی با یکدیگر نمی تواند منجر به انتقال حرارت شود. در نتیجه خمیر حرارتی با ایجاد لایه انتقال دهنده حرارت، این کار را انجام می دهد تا حرارت به سرعت از سطح پردازنده مرکزی یا تراشه گرافیکی دور شود. تنوع بسیار زیادی از این محصول در بازار وجود دارد که شامل نمونه های بی کیفیت ارزان قیمت، میان رده و حرفه ای گران قیمت می شود که با توجه به سطح بودجه و کاربرد باید بهترین گزینه را خریداری کنید. خمیر سیلیکون دیپ کول EX750 سه گرمی که به صورت سرنگ های متداول توسط شرکت فرا سیستم دینا به بازار عرضه می شود، یکی از بهترین گزینه ها برای خنک سازی بهینه به شمار می رود. خمیر سیلیکون از نگاه بسیاری از کاربران به عنوان یک محصول مصرفی شناخته نمی شود و به طور معمول برنامه ای برای تعویض آن در بازه های زمانی مشخص ندارند. خمیر حرارتی با توجه به ساختار مواد تشکیل دهنده و قرار گرفتن در معرض حرارت مستقیم، خاصیت بهینه خود را از دست می دهد. در نتیجه نیاز است تا خمیر سیلیکون را در بازه های زمانی مشخص (به طور مثال هر 6 ماه یا 1 سال بر اساس میزان کارکرد و حرارت تراشه) تعویض کنید. برای این کار باید خمیر پیشین را از سطح خنک کننده و تراشه پاک کرده و سپس خمیر حرارتی جدید را مورد استفاده قرار دهید.



انواع خمیر حرارت بر اساس معیارهای مشخصی از جمله وزن، دمای عملیاتی، گرانروی، امپدانس حرارتی و رسانایی گرمایی مورد سنجش قرار می گیرند. دمای عملیاتی خمیر سیلیکون دیپ کول EX750 سه گرمی در محدوده منفی 50 تا مثبت 250 درجه سانتی گراد قرار دارد. به این ترتیب می تواند برای کاربرد های روزمره، گیمینگ، رندرینگ و حتی اورکلاک پردازنده یا کارت گرافیک مورد استفاده قرار گیرد. گرانروی خمیر حرارتی EX750 برابر با 2.6 گرم بر سانتی متر مکعب است که مقدار قابل قبولی به شمار می رود. رسانایی گرمایی این خمیر حرارتی به صورت دقیق 6.2 وات بر متر کلوین توسط شرکت سازنده اعلام شده که مقدار بسیار خوبی در مقایسه با محصولات هم رده است. به این ترتیب حرارت تولید شده توسط تراشه گرافیکی یا پردازنده مرکزی در بهترین شرایط ممکن منتقل می شود. امپدانس حرارتی که یک ویژگی مهم دیگر برای انواع خمیر سیلیکون به شمار می رود، در محصول 3 گرمی DeepCool EX750 برابر با 0.03 درجه سانتی گراد بر اساس معیار سانتی متر مربع بر وات است. وزن 3 گرمی این رسانای گرمایی برای دفعات متعدد استفاده مناسب بوده و تعداد دفعات بر اساس ابعاد تراشه، متفاوت است. باید به این نکته توجه کنید که میزان خمیر حرارتی مورد استفاده روی سطح تراشه باید به مقدار مناسبی اعمال شود و در صورت کم یا زیاد بودن مقدار، دچار مشکل می شوید. به کارگیری میزان کم به عدم انتقال صحیح از تمام سطح تراشه منجر شده و استفاده بیش از حد نیز سبب پخش شدن به نواحی کناری تراشه و همچنین مقاومت در برابر انتقال دما می شود. درون بسته بندی می توانید به یک سرنگ خمیر سیلیکون EX750 با وزن 3 گرم، کاردک مخصوص پخش یا تمیز کردن خمیر به همراه پد تمیز کننده سطح تراشه و خنک کننده دسترسی پیدا کنید.

خمیر سیلیکون دیپ کول EX750 سه گرمی بر اساس مشخصات فنی خود، گزینه ای بسیار عالی برای استفاده در تراشه های کامپیوتر شخصی و لپ تاپ به شمار می رود که در دفعات متعدد قابلیت استفاده به میزان استاندارد را دارد. انتقال حرارت خمیر حرارتی DeepCool با توجه به قیمت و مشخصات فنی در سطح بسیار مطلوبی ارزیابی می شود و به خوبی قادر به انتقال دمای تراشه های مختلف است.

مقالات مرتبط

image مقالات مقالات

FSD

مقالات

بررسی فن خنک کننده دیپ کول مدل AG200

لورم ایپسوم متن ساختگی با تولید سادگی نامفهوم از صنعت چاپ، و با استفاده از طراحان گرافیک است، چاپگرها و متون بلکه روزنامه و مجله در ستون و سطرآنچنان که لازم است، و برای شرایط فعلی تکنولوژی مورد نیاز، و کاربردهای متنوع با هدف بهبود ابزارهای کاربردی می باشد، کتابهای زیادی در شصت و سه درصد گذشته حال و آینده، شناخت فراوان جامعه و متخصصان را می طلبد

image مقالات مقالات

FSD

مقالات

بررسی پاور دیپ کول مدل PX1000G

لورم ایپسوم متن ساختگی با تولید سادگی نامفهوم از صنعت چاپ، و با استفاده از طراحان گرافیک است، چاپگرها و متون بلکه روزنامه و مجله در ستون و سطرآنچنان که لازم است، و برای شرایط فعلی تکنولوژی مورد نیاز، و کاربردهای متنوع با هدف بهبود ابزارهای کاربردی می باشد، کتابهای زیادی در شصت و سه درصد گذشته حال و آینده، شناخت فراوان جامعه و متخصصان را می طلبد

image مقالات مقالات

FSD

مقالات

بررسی پاور دیپ کول مدل PX850G

لورم ایپسوم متن ساختگی با تولید سادگی نامفهوم از صنعت چاپ، و با استفاده از طراحان گرافیک است، چاپگرها و متون بلکه روزنامه و مجله در ستون و سطرآنچنان که لازم است، و برای شرایط فعلی تکنولوژی مورد نیاز، و کاربردهای متنوع با هدف بهبود ابزارهای کاربردی می باشد، کتابهای زیادی در شصت و سه درصد گذشته حال و آینده، شناخت فراوان جامعه و متخصصان را می طلبد